发布时间: 2024-07-10 浏览次数:1874
产品名称 4H-SiC晶体基片 技术参数 晶体结构: 六方晶系 晶格常数:a=3.08Å c=10.05Å 熔点2827℃ 硬度(Mohs):≈9.2 方向:生长轴或偏(0001) 3.5° 密度(g/cm3)3.16 带隙:2.93eV (间接) 导电类型:N导电 电阻率:0.1-0.01 ohm-cm 介电常数:e(11) = e(22) = 9.66 e(33) = 10.33 导电率:5W / cm·K 生长方式:MOCVD(有机金属化学气相沉积) 产品规格 常规晶向: 常规尺寸:10x5mm 10x10mm,dia2"x0.33mm,dia4"x0.35mm 抛光情况:单抛、双抛抛光面:常规单抛为“Si” 面抛光,可按要求做“C”面抛光 抛光面粗糙度:< 15A注:尺寸及方向可按照客户要求定做。 晶体缺陷 人工生长单晶都可能存在晶体内部缺陷。 标准包装 1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装
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